本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
来源|时代商业研究院
作者|孙华秋
编辑|韩迅
9月17日，精智达（688627.SH）发布公告称，公司与半导体客户于近日签订了3.23亿元重大合同。此后四个交易日，精智达的股价持续上行，总市值突破150亿元，并创下历史新高。
短期股价“狂欢”的背后，实则折射出这宗亿元级半导体大单对精智达的意义，绝非单纯的业绩添头。要知道，这家企业早已不是“突击爆发”的新手，过去六年里，其营收始终保持增长态势，发展节奏相当稳健。
如今，叠加这宗半导体领域的重大合同，一个关键的疑问也随之而来：在六年持续增长的铺垫下，这3.23亿元订单能否成为精智达突破现有规模、跻身更高行业梯队的“关键跳板”？
更值得琢磨的是，半导体赛道竞争激烈，精智达能拿下客户的3.23亿元订单，是否意味着其技术实力已获得头部客户的深度认可？这又会为它后续拓展半导体领域业务、巩固客户版图带来哪些连锁反应？
9月22日，就半导体测试设备业务、产能扩张等问题，时代商业研究院向精智达发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。
横跨显示面板和半导体两大赛道
上市以来，精智达一直聚焦显示面板与半导体测试设备两大核心赛道，凭借深厚的技术积累与较为完善的产品布局，在国内相关产业加速崛起的浪潮中，构筑起较强的市场竞争力。
在显示面板检测领域，精智达的产品矩阵深度契合行业需求，已与头部厂商达成稳定合作关系。其中，精智达的AMOLED领域检测设备已全面覆盖京东方、TCL科技、维信诺、深天马等主流厂商，市占率持续稳步提升；针对IT、车载等新兴需求，精智达积极研发适配中尺寸AMOLED的G8.6代产线检测设备，目前已成功获取批量订单；在微型显示赛道上，精智达实现了Micro LED/Micro OLED全链条检测产品的量产销售，涵盖信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、成品检测设备等，并为海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案，进一步拓展全球市场。
半导体测试设备领域是精智达的另一核心增长极，尤其在存储器测试赛道实现关键突破。该公司的DRAM测试设备产品线覆盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键配套治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全链条覆盖的厂商，已初步建成系统化全站点服务能力。具体来看，探针卡与老化测试及修复设备已成为国内客户的主力采购产品，实现生产关键环节自主可控；针对FT测试设备，精智达已与主要客户签订采购协议并持续交付，高速FT测试机更已交付客户开展验证，其专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）亦获得客户认可，标志着精智达在高速芯片测试领域取得重要的技术突破。
技术实力的进阶直接反映在财务表现上。财报数据显示，2019—2024年，精智达的营业收入从1.57亿元逐年攀升至8.03亿元，规模持续扩大；同期归母净利润虽呈波动式增长，但整体体量稳步提升，从45万元增长至8016万元。
2025年上半年，在AI技术应用深化、先进封装及HBM（高带宽内存）需求增长的推动下，精智达的业绩亦展现出结构性亮点，营业收入达4.44亿元，同比增长22.68%，其中半导体业务成为核心支柱，营收占比超70%，同比增长376.52%至3.13亿元，创历史新高。不过，受薪酬费用同比增加等因素影响，上半年其利润总额同比下降34.94%至2795万元，归母净利润同比下滑19.94%至3059万元，毛利率同比下滑4.92个百分点至36.05%。
对于未来业务发展规划，9月精智达在投资机构调研时明确表示，公司显示面板业务与半导体业务已分别获得头部厂商大额订单，后续将围绕AI驱动下高算力、高存储相关需求持续深化布局，目标是构建覆盖半导体测试检测设备全站点的服务平台。
立体化布局深化，半导体收入驱动收入增长
随着人工智能引领信息技术变革，DRAM技术持续升级，存储器市场空间进一步打开，为具备核心能力的企业提供发展机遇。根据半导体市场分析机构TechInsights预测，2025年DRAM和NAND Flash行业市场销售额分别约为1390亿美元、730亿美元，其中DRAM同比增长42%，行业增长潜力显著。
在此趋势下，精智达聚焦半导体测试领域，以“系统化全站点服务能力”为差异化核心，通过“自主研发+外延发展”双轨模式推进立体化布局，持续拓宽技术纵深与市场覆盖边界。
在技术布局层面，精智达以DRAM测试设备为根基纵向延伸，拓展分选机、探针台等设备以构建完整测试链条，同时强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向突破，将业务拓展至NAND Flash等其他存储器测试领域，形成“纵向补全链条、横向拓展领域”的立体化技术矩阵。
值得一提的是，在算力芯片测试赛道，精智达持续加码SoC测试机研发，目前样机已在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力上实现关键突破。其产品通过高密度通道集成技术与多协议协同测试架构，有效解决高端算力芯片的多模块并行测试、高速信号完整性等核心挑战，能为算力芯片提供从研发验证到规模化量产的完整测试方案，进一步夯实技术竞争力。
在业务落地与能力补全方面，子公司南京精智达已启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心封装设备研发，旨在完善“测试—封装”协同解决方案，强化全产业链服务能力。
对于半导体业务的展望，精智达在9月19日的半年度业绩说明会上表示，公司推出2025年度股权激励计划，重点覆盖半导体业务线核心员工，以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年营业收入增长率不低于60%且半导体业务营业收入增长率不低于500%，2026年营业收入增长率不低于110%且半导体业务营业收入增长率不低于800%，2027年营业收入增长率不低于180%且半导体业务营业收入增长率不低于1300%。
这一阶梯式目标既凸显了精智达对半导体业务增长的信心，也为其业务长期发展提供了明确指引。
核心观点：战略转型见成效，双轮驱动筑根基
精智达凭借“显示面板检测+半导体测试”的双轮驱动布局，打开了长期成长空间。
从业务逻辑看，显示面板检测业务为精智达提供稳定的基本盘，其在AMOLED、Micro LED等新型显示领域的技术积累已转化为头部面板厂订单；半导体存储测试业务则是核心增长极，2025年上半年其收入占比跃升至70%以上，标志着该公司从“显示面板为主”向“半导体驱动”的战略转型成效显著。
对投资者而言，可重点关注三大方向：一是技术突破进展，重点看HBM测试技术的攻坚成果、算力芯片SoC测试机的研发进度，以及先进封装配套测试设备研发的落地节奏；二是订单兑现节奏，密切跟踪新产品后续的订单落地速度与规模化放量情况；三是盈利韧性表现，关键观察毛利率能否持续改善。通过这些维度，可进一步验证精智达的技术溢价能力与盈利韧性。
（全文2635字）
免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“时代商业研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
扬帆配资官网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
